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集成电路中的薄膜集成电路的制造工艺是怎样的-嘉丰芯城

更新时间:08-19 18:42 来源:爱游戏娱乐平台网址 作者:爱游戏网页官方

  整个电路的晶体管、二极管、电阻器、电容器和电感元件及其互连线微米以下的金属、半导体、金属氧化物以及多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀工艺重叠构成。今天我们就来具体讲一讲薄膜集成电路的制造工艺:

  ①根据电路图,先划分多个功能部件图,然后通过平面布置法将其转换为基板上的平面电路布置图,然后通过照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板

  ②在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。丝网印刷是一种常用的印刷方法。

  ③在烧结过程中,有机粘合剂完全分解挥发,固体粉末熔化、分解、化合,形成致密坚实的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,加热速度应缓慢,确保玻璃流动前完全消除有机物;烧结时间和峰值温度取决于所使用的浆料和膜层结构。为了防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。

  ④为了使厚膜网路达到最佳性能,电阻烧成后应进行调阻。常用的调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

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